PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨

1前言PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态－低弹态－粘流态－低弹态－玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平坦性、温度不均匀分布性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动正处于无规则状态，板面受到的压强力的产于也不均匀分布，当板面局部压力严重不足时会产生铜箔起皱不当。通过优化设计、排板方式的转变、压合参数的改动等措施，提升板件不出压区分配到的压力，对铜箔起皱的解决问题，特别是在是对“内铜薄＋P片较薄＋外层铜箔厚”类型起皱缺失的解决问题，是本文重点探究的问题。本文重点从机理上探究了层压铜箔起皱产生的原因，并对铜箔起皱明确提出了一系列的解决方案，能较小程度的减轻铜箔起皱产生的几率，提升了产品的一次合格率。

2铜箔起皱的表状层压后的铜箔起皱产生于板件层压后的铜箔表面，较少见的是条纹状，叶脉状，直线状，相当严重时也不会经常出现片状，深度0．05mm－0．5mm，产于一般来说与次外层无铜区的图案产于对应。产生铜箔起皱后要对照外层线路菲林和成型图，如果起皱落在交货单元内，则要剥掉起皱铜皮抵层压。3前言3．1层压铜箔起皱的主要原因是板件热压时局部“欠压”理论上，板件受到的压强力＊排板面积＝液压油力强力＊活塞面积＝输出力强力＊输出面积。即：板面单位面积受到的压强力＝输出的压强力＊（排板面积／输出面积）。

一般板件平均值单位面积上挤压23kgf就会起皱，但压力产于极端的类似类型平均值单位面积挤压甚至必须30kgf才能防止起皱。这是因为板件图形产于不均匀分布、压机均匀分布性、钢板均匀分布性、压力传送散佚等等因素影响，板面上不有可能各处力强力产于均匀分布。当局部力强力过小，足以使树脂塑型，板件就不会产生白斑空洞或者铜皮起皱。3．2铜箔起皱少见类型及其成因分析3．2．1次外层无铜空白区面积较小，次外层PP片厚度较较少，铜箔1／3oz。

这是所有起皱不当中最少见的类型，占到起皱的一半以上。比如：内铜1OZ＋106＊2＋铜箔1／3ＯＺ或内铜1OZ＋1080＋铜箔1／3ＯＺ结构。

3．2．1．1这类配本有多个因素有利于起皱的掌控3．2．1．1．1内铜1OZ、次外层无铜空白区面积大内层无铜空白区受到的压力f﹤内层有铜区受到的压力F，无铜区与有铜区压力产于不均匀分布，在空白区方位更容易经常出现起皱。3．2．1．1．2外层PP片为106＊2在热压时，树脂经历“固态－低弹态－粘流态－低弹态－固态”变化过程，在料温约80－140的粘流态，树脂流动填满内层间隙。

这个过程，树脂就越较少填满能力就越很弱；软化的PP片本身作为最差的缓冲器材料，厚度就越厚缓冲器能力就越很弱。所以，106＊2的PP结构没很好的缓冲器能力和填满能力，对提高无铜区压力产于失衡引发的起皱现象没很多协助。

3．2．1．1．31／3OZ铜箔树脂粘流态粘度仍低约3000pa＊s以上，其在流动填满间隙时会造就铜箔向无铜区挤满，同时树脂软化－流动的缓冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在减小，f1起到于铜箔使铜箔向两边伸延。在树脂烧结前，铜箔进行速度无法高于挤满速度，否则铜箔不会起皱。3．2．1．2小结ⅰ．厚度就越小的铜箔其强度越差，就越更容易被树脂造就在无铜区挤满打褶，这也是1／3OZ铜箔更容易起皱的原因；ⅱ．无铜区域越大，挤满的铜箔就越多；ⅲ．在树脂流动时分配到的压力才不利于提高起皱，所以抨击时机很最重要，如果过早没适当，反会带给介厚失衡等其他出现异常，过晚则树脂粘度较低或早已烧结，再行大的压力都等同于欠压而起皱。一般而言，在开口中间层料温60℃，外层料温90℃左右上高压较为合理。

3．2．2高层次板，内层空白区变换厚度较为内层无铜区变换的厚度相等各层铜损厚度的总和，有些高层次板总的铜损厚度变换一起往往相当大，有时甚至高达0．5mm，也就是说无铜区要比有铜区较低0．5mm。层压时这些无铜空白区分配到的压力要相比之下大于有铜区，很更容易经常出现起皱和层压白斑。3．2．3开口相互影响造成的“失压”一炉板有多个开口构成，其中一个开口由上盖板、下底板、牛皮纸和中间的钢板、层压板件构成，开口与开口间隔热盘。

一般来说，排板拒绝同一开口内的板件对准无法多达10mm，否则不会经常出现滑板失压，而有所不同开口因为有牛皮纸、垫底板和热盘隔绝，不考虑到每个开口内板件的比较方位，只考虑到各个开口的面积。事实上，开口之间的相互影响显然较小，在实际生产中，板件很少不会因为有所不同开口间的对准度过于经常出现起皱。

但一些类似情况，比如：同炉的其他有所不同开口板件对准度很好，对准度很差的开口刚好是3．2．1所叙述类似于的更容易起皱类型，则该开口更容易因为压力散佚经常出现失压起皱。

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